一、PCBA加工為何焊點(diǎn)無效
1、電子器件腳位欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點(diǎn)。
2、PCB焊層欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。
3、焊接材料品質(zhì)缺點(diǎn)：構(gòu)成、殘?jiān)缓细瘛⒖諝庋趸?/p>
4、助焊劑品質(zhì)缺點(diǎn)：低助焊性、高浸蝕、低SIR。
6、別的輔材缺點(diǎn)：膠黏劑、清潔劑。
二、PCBA加工如何把控質(zhì)量
1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告（DFM）。許多小型制造商對(duì)此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問題，而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。
2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴(yán)格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設(shè)立專門的PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)站，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，以確保組件無故障。
PCB：檢查回流焊爐的溫度測(cè)試，無飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn)，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來最大程度地提高生產(chǎn)率。
5、PCBA加工板測(cè)試
對(duì)于具有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試），F(xiàn)CT（功能測(cè)試），燃燒測(cè)試（老化測(cè)試），溫濕度測(cè)試，跌落測(cè)試等。
